鋅合金底材的電鍍：
壓鑄鋅合金的產品應用範圍廣泛，然而由於鋅合金的化學隱定性較低，不少鋅合金壓鑄件是需要經過電鍍處理以加強防腐性能，同時提高產品外觀和價值。當中最普遍的是電鍍銅／鎳／鉻的組合和各雜色電鍍。而常見的鋅合金壓鑄件電鍍產品包括水龍頭、拉鍊頭、皮帶扣、鈕扣、箱包扣、玩具、鎖具、燈罩裝飾和門柄等等。
進行鋅合金電鍍的基本要求：
一般用作電鍍的鋅合金含有約4%的鋁，鋁含量不宜過高，否則會令電鍍層結合力變差。在進行電鍍前，應先檢查鋅合金壓鑄件的外觀是否有缺陷。一些外觀缺陷是會影響到電鍍的質量，例如鑄件上的裂紋、冷紋、收縮孔、硬質點、腐蝕和發黑都不適宜電鍍。
鋅合金底材電鍍的標準：
ASTM B456 銅／鎳／鉻和鎳／鉻電沉積鍍層厚度標準規範：
服務條件號 Service condition No. | 類型號 Classification No. | 鎳厚度 Nickel thickness, um |
SC 5 | Zu/Cu5 Ni35d Cr mc Zu/Cu5 Ni35d Cr mp | 35 35 |
SC 4 | Zu/Cu5 Ni35d Cr r Zu/Cu5 Ni30d Cr mc Zu/Cu5 Ni30d Cr mp | 35 30 30 |
SC 3 | Zu/Cu5 Ni25d Cr r Zu/Cu5 Ni20d Cr mc Zu/Cu5 Ni20d Cr mp Zu/Cu5 Ni35p Cr r Zu/Cu5 Ni25p Cr mc Zu/Cu5 Ni25p Cr mp | 25 20 20 35 25 25 |
SC 2 | Zu/Cu5 Ni20b Cr r Zu/Cu5 Ni15b Cr mc Zu/Cu5 Ni15b Cr mp | 20 15 15 |
SC 1 | Zu/Cu5 Ni10b Cr r | 10 |
以SC5 Zn/Cu5 Ni35d Cr mp為例，Zn代表鋅合金底材，Cu5代表鍍銅厚度5um，Ni35d代表鍍雙層或三層鎳厚度35um， Cr mp代表鍍微孔鉻。
按這種規格的電鍍的鋅合金可以附合服務條件SC5。下表是各種服務條件SC的銅加速酸性鹽霧(CASS) ASTM B368標準和酸性鹽霧ASTM B287標準要求：
服務條件號 Service condition No. | CASS ASTM B368 (小時) | 酸性鹽霧 ASTM B287 (小時) |
SC 5 | 44 | / |
SC 4 | 22 | 144 |
SC 3 | 16 | 96 |
SC 2 | 4 | 24 |
SC 1 | / | 8 |
鋅合金底材的前處理：
鋅合金壓鑄出來後表面有一層氧化層，還會附有壓鑄用的脫模劑，如壓鑄件經過機械拋光，還會殘留拋光臘。這些物質都會影響到電鍍層的結合力，導致電鍍後起泡，所以鋅合金在電鍍前需要進行前處理把這些物質除去。
前處理的工藝包括除臘、除油和酸活化。除臘工藝是將工件置於超聲波的除臘水中，以除去工件上的拋光臘。除油工藝是使用鹼性的除油水除油，其鹼度不能過高以避免嚴重腐蝕鋅合金，否則會造成電鍍後起泡。酸活化目的是把表面氧化物除去，曝露出活潑的鋅合金，活化液一般是使用1至2%氫氟酸或是氟化物酸鹽，活化液濃度和時間需要準確地控制，否則會把鋅合金表面緻密層腐蝕掉。
鋅合金壓鑄件的緻密層一般只有表面0.05mm至0.1mm厚，緻密層下邊結構比較疏鬆，甚至含有氣孔。這些疏鬆的結構不適宜電鍍，所以在機械拋光時應留意不要把表面的緻密層磨掉。
氰化物鍍銅打底：
鋅合金的打底鍍層最常用的是氰化物鍍銅，雖然現時有研究使用不含氰化物的無氰鍍銅，但仍未能廣泛應用於生產上。氰化物鍍銅有兩大優點；第一是擁有非常好的走位性能，即使是複雜的鋅合金零件深處也能鍍上銅層，避免因為置換反應產生的不良結合力鍍層。第二是其和鋅合金良好的結合力。當中要留意的是氰化亞銅和氰化鈉含量，即銅離子（Cu+）和遊離氰（CN-）的比例，這需要嚴格控制，以免影響鍍層結合力和陽極的溶解。電鍍液中過高的氫氧化鈉含量亦會減低鍍層結合力。
普遍的氰化物鍍銅液會加入其他添加劑，例如諾切液（Neochel solution）以改善陽極溶解，亦會使用光亮劑以達到鑄件表面光潔和平整的效果。
按ASTM B456 銅／鎳／鉻和鎳／鉻電沉積鍍層標準規範，鋅合金鍍銅層需要最少5um的厚度，而現實生產中最好控制厚度在7至10um，因為打底銅層太薄會容易造成電鍍起泡。按2ASD電流密度，電流效率70%計算，鍍速約為0.58um/min，需要鍍10um銅層則需時約17分鐘。如果是進行滾鍍的話，因電流密度會較低，所需的電鍍時間會更長。
在鍍液的控制上，生產時每天最好能夠化驗鍍液中的金屬銅、遊離氰和氫氧化鈉，也要檢測鍍液的波美比重（°Bé），因空氣中的二氧化碳能夠溶解於鍍液中成為碳酸根鹽，減低電流效率以至電鍍速度。萬一碳酸根鹽過高，便應進行適當的處理。在電鍍工作時，為避免置換反應沉積出來的銅層，工件應該帶電進槽，特別是進行滾電時，如果鍍液未能及時進入滾桶深處 內，置換反應得來的銅層結合力是很差的。
酸性鍍銅：
在鋅合金電鍍中，酸性鍍銅的作用是提高工件的光亮度和整平度，但亦可以以鍍鎳層來取代，因鍍鎳層也可提供光亮和整平效果，然而酸性鍍銅的成本比鍍鎳低。
如果電鍍的工件需要是無鎳產品（鍍鎳會以鍍白銅鍚取代），例如是拉鍊頭、皮帶扣、鈕扣等長期接觸到人體的產品，而又需要電鍍成光亮的效果，電鍍酸銅則無可避免地成為唯一選擇。
酸性鍍銅液由硫酸銅、硫酸和氯離子組成，而添加劑主要是一些表面活性劑和染料等有機物，這些有機物在電鍍過程中慢慢分解成為雜質，此時需要進行碳粉或過慮碳芯的吸附處理，嚴重時鍍液更要加入雙氧水進行處理。
多層鎳電鍍：
鎳層主要是作為防腐用的鍍層，同時它能提供光亮和平整的外觀。鍍鎳可以分為半光鎳、光鎳和微孔鎳，它們可以因應防腐要求組合出單層鎳、雙層鎳和三層鎳鍍層。
鎳鍍液（Watts nickel）由硫酸鎳、氯化鎳和硼酸組成，而添加劑是一些有機物。和酸性鍍銅一樣，在使用過程中會被慢慢分解而需要進行淨化處理。
庫倫儀（Couloscope）用於測量電位差，也可測量鍍層厚度
圖片來源：Fischer
常用的鍍鎳組合：
單層鎳：光鎳
雙層鎳：半光鎳 + 光鎳
三層鎳：半光鎳 + 光鎳 + 微孔鎳
防腐能力：三層鎳> 雙層鎳> 單層鎳
以三層鎳解說其防腐能力的基理：光鎳比半光鎳鍍層的電位低，在發生腐蝕反應時，電位較低的鍍層會先腐蝕，即光鎳先開始腐蝕，這樣可保護下邊鍍層和底材避免發生腐蝕。按ASTM B356 銅／鎳／鉻和鎳／鉻電沉積鍍層標準規範，光鎳和半光鎳的電位差標準範圍在100mV至200mV，而電位差是可以使用庫倫儀（Couloscope）測量和監控的。
微孔鎳鍍層內是分怖了很多微小的不導電顆粒，作用是將腐蝕反應的電流分散開，降低腐蝕電流和分散腐蝕點。微孔鎳的厚度只需要小於1um，按ASTM B356 銅/鎳/鉻和鎳/鉻電沉積鍍層標準規範，微孔數最少為10,000points/10mm2，是不能用肉眼觀察到微孔。
經處理後顯現的微孔鎳表面放大圖
圖片來源：Atotech
鋅合金鍍銅／鎳／鉻的金相橫切面
圖片來源：Promet利保
光鉻：
鍍鉻的主要目的是加強產品的防腐能力，另外因鎳鍍層顏色偏黃，鍍鉻能給予更白亮的顏色。按ASTM B356 銅／鎳／鉻和鎳／鉻電沉積鍍層標準規範，光鉻鍍層厚度最低要求是0.25um（除SC1要求是最少0.13um外，見下一部份SC的解說）。由於光鉻的走位能力（低電流密度區鍍上金屬的能力）較差及內應力很高，應盡量令整個鍍鉻層平均分怖，避免高電流密度區過厚產生裂紋，這將有可能會導致鹽霧測試不合格。
光鉻鍍液成份簡單，只有鉻酸和硫酸，但鉻酸和硫酸根的比例對鍍液的走位能力影響很大，所以需要嚴格控制。
光鉻需要添加防霧劑，因光鉻的電流效率很低（只有約13%），電鍍過程中會產生大量氫氣，可帶出可致癌的六價鉻到空氣中，影響人體健康。另外因有大量氧氣積聚，如有火花可導致爆炸，缸邊必需安裝有效的抽風系統。光鉻鍍液也可按情況需要添加走位劑。